富世达(6805)今年下半年营运进入全新局面,伺服器相关产品比重快速跃升,法人预期第三季营收将季增三成以上,其中伺服器业务比重可望拉升至40%~50%区间,毛利率同步增加逾2个百分点。进入第四季后,营收有望至少持平甚至再往上,关键取决于ODM厂GB300组装能否顺利放量。
从产品组合来看,水冷与快接头成为未来数季成长动能,随Meta、微软、Google与AWS等大型云端业者逐步导入水冷方案,相关专案将于明、后年逐步启动。
据悉,现有快接头产能为每月300万颗,并已将规格送样至NVQD mini与NVQD系列,藉由尺寸缩小与介面标准化,拉高切入比重。
观察各大云端客户进度,目前Meta已送交认证,微软尚未送样,Google仍在洽谈中。
除了AWS之外,其余案子大多落在2026年第四季才会放量。换言之,今年下半年营收主要靠GB300与T2系列推进,明年才会逐步进入多客户齐发状态。
富世达目前在GB300专案已出货交换器托盘(switch tray)快接头,运算托盘(compute tray)仍在等待放量,若第四季通过测试,有机会启动出货,单一配置约8颗快接头加2颗浮动接头,将有营收贡献。
此外,下一代Rubin平台不论採用微通道盖板(MLCP)或传统水冷板,富世达均具备出货能力,并已完成认证准备。
滑轨产品线方面,T2已完成备货,预计第四季开始认列营收,单月可贡献1,000万~2,000万元;T2 MAX则自第四季起进入送测阶段,每柜使用量超过500颗,若规格最终改採NVQD,将具备独家量产优势,这将使富世达在未来平台转换期渗透率大幅提升。
此外,富世达在消费性产品线亦持续挹注。三折手机专案已进入量产,8月起开始出货,并将延续至第四季;另一款折迭手机X7预计于第四季发表,同样提供动能。
随华为于9月初发表Mate XTs新机,将有助于带动相关供应链需求,手机营收仍将维持月增走势,惟富世达也表示,现阶段不会切入美系折迭机轴承。
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