助美打造半导体聚落？业者：至少需观察2年

行政院近日表示，台湾科学园区开发经验具独特性，虽不易在海外「复制贴上」，但台美政府合作为支点，协助美国打造产业聚落；对此，台湾半导体业界指出，这项政策与全球半导体供应链重组方向一致，但要打造和台湾一样高完整度的供应链难度太高，即使形成聚落，业者认为，真正落地关键仍在「需求量」与「时间」，业者估计供应链是否大举赴美建厂，仍需观察2年左右时间。

供应链观察，台积电赴美建厂的第一波外溢效应，主要带动「厂务与基础设施」相关厂商前进，包括无尘室、机电、气体与公用设施等；至于「生产设备厂」与「材料／耗材供应商」，目前多採「在美设置销售与技术服务据点」的轻资产模式，先建立就近支援与维修能量，以对应早期产线导入与验证需求。

设备与材料业者坦言，是否规划在美量产设厂，最大变数是需求规模与订单能见度。若仅服务单一客户或单一园区，投资回收期偏长、成本竞争力不足；只有等当地晶圆厂数量、先进制程节点与周边封测产能逐步成形，供应链的「在地化经济」才会出现。多数业者评估，至少还需观察2～3年，待量体与配套明朗后，才会真正面对是否赴美建厂的决策点。

产业界进一步指出，台湾半导体供应链之所以完整，靠的是40年的「工业生态系」的迭代累积，涵盖上中下游厂商的密集分工、快速协作与即时交付能力；这不仅是厂房与机台的集合，更包含熟练的人才、严谨的供应品质、以及高效率的服务半径。要在海外三到五年内重现同等效能，难度极高，需要长期政策延续与企业集体进驻的「临界规模」。

就产业步调来看，台积电亚利桑那新厂与后续扩产规划推进，未来2、3年在地服务需求将持续增温；若届时美国境内能形成两到三个具规模的半导体聚落，并串连先进封装与测试量能，材料与设备在美制造的经济门槛才可能被跨越。

换言之，行政院倡议的「输出台湾经验」将有助缩短美国聚落成形时间，但产业端仍以「量体与配套」作为最后赴美建厂的决策关键。