TPCA：2025台湾PCB总产值估年增12％

从产品结构来看，AI、高效能运算等高阶应用推升PCB需求强劲成长，其中，载板年增20.6％，以BT与ABF载板为主力，分别受惠记忆体回温与AI、网通晶片需求升温；HDI板年增16.2％，多层板年增19.2％，反映AI伺服器与PC订单回补。软板与软硬结合板则年增4.1％与4.7％，表现相对稳健，惟车用市场因美国课徵高关税与欧美电动车补助退场影响，成为少数呈现衰退的应用领域。

TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出货年增高达82.8％支撑下，产值预估达4,921亿元，年增10.7％，惟全球经济仍存诸多不确定性变数，包括关税对通膨的递延影响、匯率波动，以及中国内需市场疲软，皆可能牵动整体需求。此外，部分消费性电子产品需求已提前于上半年释出，下半年动能仍待观察。

供应链端亦同步回温。材料方面，高频高速CCL（铜箔基板）受AI伺服器推动，产值达1,959亿元，年增6.8％；设备方面则受东南亚扩产与高阶钻孔制程带动，产值达360.6亿元，年增达33.4％，反映资本支出升温。

不过，AI红利带动的高阶PCB应用亦暴露出结构性挑战。TPCA示警，包括低介电、低热膨胀系数的玻纤布与HVLP铜箔等材料，部分品项已见缺口，其中玻纤布出现短期供需失衡情形；而在AI伺服器升级至B300平台，HVLP4铜箔需求将急速成长，中期恐出现供应紧绷压力。目前关键材料仍高度依赖日厂供应，若产能未及，将直接影响终端伺服器出货节奏。