水冷唱主调 台散热链齐高歌

AI伺服器功耗节节攀升，传统气冷已难以应付热能压力，水冷技术进入主流战场。随辉达GB系列与Rubin平台功率动辄突破百千瓦级，水冷设计已成云端业者标配；散热台厂如奇鋐（3017）、健策（3653）、双鸿（3324）等集体上攻，从水冷板、快接头到Sidecar（侧边柜）模组，甚至微通道盖板（MLCP）全面推进，第四季起可望迎来营运高峰。

传统气冷仰赖风扇与空调排热，但单柜功率超过20kW后，散热成本与PUE（电力使用效率）双双飙高。以大型资料中心为例，空调电力约占总耗能三成，导致PUE平均超过1.5，难以达到节能目标，相较水冷利用液体高热容量导热，可使PUE降至1.4～1.5，整体能效提升20％至30％，成为AI资料中心降低能耗的关键解方。

研调预期，今年五大CSP资本支出将突破3,500亿美元，并以AI伺服器与升级冷却系统为投资主轴，水冷渗透率加速提升。台厂中，奇鋐与双鸿产品线涵盖水冷板、分歧管与液冷模组等关键组件，并与伺服器品牌同步进入Rubin平台验证阶段；富世达聚焦水冷模组与快接头应用，第三季以来出货动能提升。产业人士表示，相关水冷需求可望于第四季放量，全年成长动能明显优于传统产品。

系统整合领域，台达电扮演关键，其Sidecar水对气冷却系统，能在不改变既有结构下导入水冷技术，为现阶段过渡方案主流，GB系列伺服器单柜热功耗设计约140kW，Sidecar可依配置一对一或二对一对应，有效降低空调负载并提升系统稳定性；光宝科则以电源与结构件整合优势，亦积极布局水冷，未来有机会切入AI伺服器Sidecar或冷却分流模组供应链。

市场目光聚焦晶片级散热，健策因长期深耕均热片，并与晶圆及封测厂合作，有机会在MLCP上扮演主导角色，并切入Rubin与Trainium等新世代平台。MLCP可将冷却液直接导入均热层，缩短热传路径、提升冷却效率，成为AI晶片散热下一阶段演进方向。随水冷方案大量导入，台湾散热供应链正逐步从单一零件制造，走向整体热管理方案布局。