三大动能聚力 宜特登峰可期

半导体验证分析大厂宜特科技持续强化先进制程布局。宜特科技董事长余维斌表示，两项崭新技术服务「2奈米ALD新材料验证平台」与「硅光子暨CPO验证方案」已进入导入阶段，加上近年营运主动能─AI需求畅旺，在ALD（原子层沉积)、硅光子（SiPh）及AI三大引擎续推下，展望2026年营运相当乐观，全年可望再战歷史新高。

余维斌强调，毛利率是未来企业竞争力与价值的体现，因此，宜特进入「2.0」转型阶段，聚焦高毛利率的创新研发项目与新兴市场布局。过去宜特平均毛利率约30％，但近两年积极投入高附加价值的研发专案，预期在未来的数年内，随着转型成果逐步显现，整体毛利率将提升至30％至60％区间，成为推动公司长期成长关键动能。

谈到三大营运动能之一的ALD，余维斌表示，半导体制程推进至2奈米世代，对新材料与制程整合要求急遽升高。宜特启动「ALD新材料验证开发平台」，锁定ALD技术关键瓶颈，建立从材料选择、镀膜制程、薄膜分析到制程验证的完整链结，协助客户加速开发新材料、缩短验证周期，并支援晶圆厂进行第二供应来源验证，强化供应链韧性。

宜特材料分析工程处协理许如宏表示，次2奈米元件转向复杂立体结构，一般PVD、CVD技术已难完成。相较下，ALD以原子层级逐步完成沉积，可在奈米级孔洞与3D结构中均匀形成高品质完美薄膜，成为不可或缺的薄膜技术。然而，ALD反应参数复杂、沉积速度缓慢，新材料配方验证动辄数月，导致晶圆厂与材料供应商导入时程上屡遭延宕。

看准此痛点，宜特结合自身半导体验证专长与学研单位能量，建构出业界首座「ALD新材料验证开发平台」。该平台整合「ALD制程＋快速验证分析」，提供ALD制程开发、材料反应分析与薄膜特性比对，协助供应链提升整体研发速度与良率稳定度，可加速验证ALD新材料，提升整个流程之效率逾5成，协助材料商加速开发测试、建立制程参数资料库，让客户能缩短新材料导入时程。

另一关键动能「硅光子暨CPO验证方案」，也是宜特聚焦重心。余维斌强调，硅光子已是资料中心降耗增效的核心技术，但生产瓶颈卡在光测速度缓慢，宜特也瞄准产业痛点，与光焱结盟打造「硅光子一站式量测验证平台」，抢攻全球CPO（Co-Packaged Optics）与PIC（光子积体电路）量产大商机。

光焱董事长柯歷亚表示，公司深耕光学量测逾十年，近年投入硅光子领域后发现，国内外研发其中一瓶颈在于「光学测试速度落后需求」。PIC量测速度比电测慢上数倍，且无统一标准，成为产业量产化的主要障碍。

柯歷亚强调，正因如此，光焱宜特结盟，整合双方光测与电测专业能力与实战经验，让客户能以同一平台完成模组级全方位验证。

余维斌指出，硅光子是AI伺服器规模化扩张的必然技术。随着NVIDIA、Broadcom、AMD、Intel等科技大厂全面投入CPO，市场需求将呈爆发性成长，对量测验证平台的整合成熟度要求也更高。

面对半导体制程节点即将步入埃米级挑战，宜特与光焱导入「快速筛选＋精准定位」技术，已成功达成PIC光学量测效率提升，并可快速定位缺陷位置，大幅缩短开发迭代的时间，协助客户加速量产节奏。余维斌补充，量测是硅光子量产前最重要、也最昂贵的关卡，因此，必须打通瓶颈，协助客户缩短验证周期、降低生产风险。

光焱总经理廖华贤分析，PIC上下游市场年复合成长率（CAGR）预估超过30％，CPO领域亦有上看20％的高成长，将是未来十年半导体高速传输主轴。资料中心加速升级，正带动硅光子与CPO进入爆发期，量测能力正是关键门槛。宜特光焱结盟，将是台湾硅光子产业发展最关键一步。「宜特×光焱」量测平台目前已投入多家国际级客户设备验证，量产型平台同步规划中，并将依大客户导入时程进行调整。

而近两年大幅推升宜特成长的主动能AI，余维斌指出，AI与高速运算仍是推动成长关键。今年已接获多家AI晶片大厂委托的高阶运算晶片验证分析相关订单，展现宜特在AI与先进封装领域的技术优势，为明年营运延续成长动能。两项新服务设备与扩厂费用已于今年入帐，预期自2026年起陆续挹注营收与获利。

宜特进一步指出，AI带动的验证分析业务持续增长，全球主要IC设计与晶圆代工客户的委外验证需求增加。IC设计与ASIC晶片委案量明显提升，宜特在验证分析领域处于领先地位，特别是可靠度（RA）验证分析业务，占公司整体营收超过5成，并有望持续提升。随AI运算、云端应用带动高速传输与高功率元件验证需求扩大，公司实验室产能利用率逐步提升，市场占有率亦同步拉高。