驱动IC竞争剧 敦泰、天钰加速转型

驱动IC面临产业激烈竞争，台厂加速「转型」投入研发，积极跨入非驱动IC或高阶OLED领域，衝刺下一波成长。敦泰（3545）在车用触控IC取得不错进展，TDDI打入丰田两款车型，手机主战场也获Google採用；天钰（4961）聚焦边缘AI，目标将非驱动IC营收比重拉高过5成，明年在大客户导入电子货架标籤（ESL）后，整体渗透率有望续增。

大陆市场内卷情况严重，消费型IC首当其衝。敦泰坦言，ASP（平均销售单价）持续下滑，对营收带来一定程度影响；天钰同样认为DDIC低价竞争态势延续，并表示竞争持续存在，目前最佳解方为积极转型，藉由投入非驱动IC产品提升价值。

产品规格持续升级，敦泰董事长胡正大指出，已从传统刚性面板（玻璃）应用，成功拓展至技术门槛更高的柔性面板市场；这项转变不仅涵盖一般智慧型手机，更将触角延伸至快速兴起的折迭机领域，全面提升其产品技术规格。

市场拓展方面，敦泰取得不错成果。今年第三季，该触控IC成功导入Google的Pixel 10机型，标志着其多年耕耘国际市场的重要里程碑。车载市场更获丰田旗下两款车型，採用敦泰搭载触控功能之LCD驱动IC（TDDI）。

天钰积极布局非驱动IC，跨足包括PMIC（电源管理晶片）、ESL等新领域应用。PMIC扩大产品线组合，如VCM（音圈马达）IC，可放入高阶手机的潜望式镜头；用于EPD（电子纸）、e-marker之PMIC亦在今年陆续进入量产。

专注RD开发新市场及新产品，天钰研发费用率达新高17.1％；在第三季产品结构中，约57.3％来自驱动IC，天钰表示，正追求转型减少来自驱动IC之营收比重。

相关业者指出，驱动IC竞争已久，技术提升与成本控制都是重点。市场逐步往OLED TDDI发展，台厂业者积极耕耘，但同时寻求转型；如联咏跨入AI ASIC领域，奇景光电更手握WLO技术（晶圆级光学技术），进军硅光子市场。