高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁 刘思泰揪台厂 接轨智慧化转型

高通（Qualcomm）积极打造以「端到端（End-to-End）」的技术布局与开放生态策略，推动AI从云端走向终端应用。台湾作为全球创新制造枢纽，高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰指出，全球正进入「AIoT」（人工智慧物联网）转型关键，边缘运算与AI结合将重塑所有产业链。高通已与台厂深度合作，包括日月光、研华、安提（Aetina）等，为企业无缝接轨智慧化转型。

刘思泰在无线连接领域拥有丰富经歷，「高通走过通讯革命，看见AI与IoT融合的转折点」，至今持续在连线（Connectivity）与运算（Computing）两大技术领域深耕；AIoT的核心在于让「移动的东西」具备运算与学习能力，高通的技术从手机延伸至汽车、XR、机器人、工业控制与智慧物联网等领域，形成完整的边缘AI运算体系。

为加速AI应用落地，近年高通正完善AI开发环境，从开发工具、模型训练到装置管理，陆续收购Edge Impulse、Foundries.io与Arduino等企业。

「让开发者能以更低门槛，将创意快速落地成产品，正是高通的核心竞争力」。刘思泰指出，高通倾听终端使用者需求，以「开放共创」为核心策略，串联开发者、生态伙伴与产业链，加速AI从云端走向现场。

因应多元的IoT需求，高通全新品牌「Dragonwing」，锁定工业、零售、监控等应用场景。刘思泰分析，Dragonwing系列具备高度灵活性与可扩展性，能依应用复杂度与使用情境，提供从入门至高阶的解决方案，并开放客户端从软体端定义IoT产品的具体功能。「让平台成为出发点，再透过软体与工具支援不同垂直市场。」

对于台湾作为智慧制造的孕育之地，刘思泰看好，台湾拥有完整ICT制造基础与灵活中小企业生态，是AIoT应用的最佳实验场。他透露，封测龙头业者日月光已率先导入Qualcomm Cloud AI 100 Ultra加速器规模化边缘AI部署。同时高通也携手研华、安提等IPC业者，共同打造模组化AI解方。

刘思泰指出，半导体制造资料具高度机密性，很多情况不能上传云端。高通解方，提供客户在工厂内部即时分析影像、判断问题、主动发出警示，且应用范围相当广泛—从维修判断到制程监控皆能即时运作。当机台出现异常，系统会自动透过影像分析辨识问题来源，并即时提示维修人员处理；工安方面，AI辨识员工违规行为或潜在风险。「这不只是工厂自动化，而是真正的决策智慧化。」

「台湾厂商不只会做产品，更能透过AI解决客户痛点，这就是未来竞争力」。刘思泰认为，相较云端AI，智慧制造更仰赖边缘的即时性与隐私性；在厂区实现智慧维修与违规侦测，透过On-Premise（本地部署）AI确保资料安全。高通将扮演协助台湾业者由「代工制造」转向「解决方案提供者」，以AI导入各产业场景，推动数位转型。

对于传统制造升级，高通也具备高弹性解决方案，为企业提供智慧转型契机；如传统相机、镜头採集的数据资料，透过高通Edge AI Box解决方案连线，就能即时进行视觉分析，让传统工厂一秒升级为智慧场域，「这样的设计不仅降低成本，也让旧设备升级成AI系统，实际推动AI普及化」。

未来AI将彻底改变人机互动方式，AI就是新的使用者介面、将渗透至生活每个角落。刘思泰强调，台湾拥有制造与创新的双重优势，若能结合AI应用设计与垂直解决方案，「台湾将不只是硬体中心，更会成为AIoT时代的全球创新中枢。」高通的任务不只是卖晶片，而是让每个中小企业、每位开发者都能用高通的技术，创造出改变世界的智慧应用。