ARM 与台积电今(15)日共同宣布一项为期多年的协议,针对 7奈米 FinFET 制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片( SoC )的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作伙伴关系,推动先进制程技术向前迈进,超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外,这项协议延续先前採用ARM Artisan 基础实体IP之 16奈米 与 10奈米 FinFET 的合作。

ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示:「既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力,支援特定资料中心的工作负载,未来ARM特别为资料中心与网路架构量身设计,并针对台积公司 7奈米 FinFET 进行优化的技术,将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界最低功耗的架构。」

此项最新协议奠基于 ARM 与台积公司先前在16奈米 FinFET 与 10奈米 FinFET 制程技术成功的合作基础之上。台积公司与 ARM 长期保持合作,共同创新,提供先进的制程与硅智财来协助客户加速产品开发周期。近期成果包括客户及早使用Artisan实体IP及採用 16奈米 FinFET 与 10奈米 FinFET 制程完成的 ARM Cortex-A72 处理器设计定案。

(中时 )

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