联电旗下UMC Japan社长张仁治认为,日本半导体产业已「跌停板」触底,机会浮现,预期5年后日本半导体产业可望回升。

观察日本半导体产业,张仁治表示,日本半导体公司从系统公司衍生茁壮,从系统产品向上游半导体整合,后来系统事业体与晶片事业体逐步分家,日本半导体产业多是整合元件制造厂(IDM)。考量业务需求,日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体,销售对象也以日本国内市场为主。

张仁治指出,但是日本国内市场规模变化不大,相较之下,全球半导体市场规模却不断扩大,而国外市场占日本半导体产业比重则不断下降,因此日本半导体产业近年陷入衰退,不过看起来已经「跌停板」触底。

从半导体应用来看,张仁治表示,日本在工业和车用用半导体实力相对强,预期日本车用半导体市场年成长率可到5%到10%,此外日本在电源管理晶片也有优势,至于在通讯和资料处理晶片,日本厂商市场规模持续衰退,特殊应用晶片(ASIC)表现持稳。

展望日本半导体产业前景,张仁治分析还有机会,日本本身国内市场规模没有缩小,反而有小幅成长,引进国外人才和委外代工的意愿提高,不断扩展销售市场,对于台湾半导体产业来说,是个机会。

张仁治表示,去年日本半导体委外代工的规模达25亿美元,其中大部分比重由台湾厂商获得,主要以通讯应用为主。

张仁治预期,5年之后,日本半导体产业有机会止跌回升。

观察中国大陆和台湾半导体产业,张仁治表示,中国大陆半导体在晶片技术仍有成长空间,台湾在特殊应用晶片ASIC实力相对强,但是在系统和半导体ASIC之间有空缺待补足。

对于联电与富士通半导体合作进展,张仁治表示,富士通累计到去年为止,在联电8吋晶圆投片量达20万片,未来双方会持续合作扩展业务,富士通在车用非挥发性记忆体实力雄厚,未来车用控制器都需要搭配非挥发性记忆体,双方会持续互惠合作。1050825

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