SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%,且总营收略微成长1%。

2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million square inches;MSI),高于2015年市场最高的10,434百万平方英吋。2016年营收总计72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下歷史新高。

(时报资讯)

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