「有超过六成的云端晶片在设计时都用到了AI技术。」业内人士表示,随着技术发展和云端应用的成熟化,终端的AI应用场景也将加快落地。
本次,寒武纪在上海发布了Cambricon MLU100云端智慧晶片和板卡产品、寒武纪1M终端智慧处理器IP产品。此前,寒武纪于2016年推出了第一代终端智慧处理器IP产品寒武纪1A。
据悉,MLU100採用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进工艺,平衡模式下(1GHz主频)的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下(1.3GHz主频)的等效理论峰值速度更可达到每秒166.4万亿次定点运算,且峰值功耗也不超过110瓦。作为第三代IP产品,寒武纪1M则採用了台积电的7nm工艺,产品的8位元运算效能比达到每瓦5万亿次运算。
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