《科技》台前9月积体电路出口年增6.8%,全年将破千亿美元

经济部统计处表示,因新兴应用扩增,推升今年我国积体电路出口将持续创新高,今年1-9月年增率为6.8%,预估全年出口可望突破千亿美元大关。

积体电路在中国大陆与香港、新加坡、日本、马来西亚、泰国、菲律宾之进口市占率均居首位,显示我国积体电路在亚洲极具竞争优势。

经济部统计处指出,电子零组件业出口额占台湾整体出口额32.7%,是推升台湾出口成长主力之一。统计处指出,台湾电子零组件出口金额已连续2年正成长,去年年增15.5%,今年1到9月则较去年同期增加6.7%,达817亿美元。电子零组件以积体电路为大宗,占逾8成,印刷电路板居次,其余依序为二极体(含LED)、电容及电阻器、太阳电池。

电子零组件以积体电路为最大宗,占逾8成,受惠于新兴应用扩增,带动积体电路出口持续创高,去年年增18.1%,今年1到9月年增6.8%,达704亿美元。

展望第四季为全球销售旺季,消费性电子新品陆续上市,加上新兴科技应用扩增,带动我国9月外销订单、工业生产指数、及出口均创歷年同月新高,惟美中贸易纷争未解,恐影响全球成长力道,为未来之不确定因素,将持续关注因应。

(时报资讯)


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