日前市场传出,三星代工高通5G处理器骁龙SDM7250出包,导致全数受损报废,未来量产不顺,可能会影响到交货,但三星与高通连袂否认传闻,认为从头到尾都是假新闻。外资原先预期此事件,台积电可望因三星客户转单而受惠,如今可能空欢喜。

市场此前盛传,三星7奈米EUV制程所代工制造的高通骁龙 SDM7250晶片、骁龙 X55等二款5G晶片,受到三星EUV制程出问题,拖累良率大幅下滑,造成产品受损报废,而引发业界热议。

不过,三星与高通双双否认此消息,据新浪报导,高通中国向《中国经营报》作出官方澄清,表示该消息根本是假新闻,强调高通与三星合作没有问题;而三星也表示,有关7奈米EUV良率的相关报导,内容与事实完全不符。

三星声称EUV技术,歷经长期研发,并拥有成功量产的经验,目前已达到高技术成熟度及高良率;EUV制程的5G产品计画在今年第4季开始量产。高通骁龙SDM7250 5G处理器,预计于2020年初上市。

外资先前还认为,三星代工高通5G晶片出包,恐动摇三星现有或潜在客户信心,促使高通、辉达等转单给晶圆代工龙头台积电,而三星7奈米EUV良率出问题,拖累高通晶片生产卡关,也有助于台厂联发科抢攻5G晶片市场,连带台积电也可望受惠,如今澄清出包事件是假消息,2大台厂可能空欢喜一场。

(中时电子报)

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