英特尔日前坦承7奈米制程研发受阻,不排除将晶圆代工业务外包的可能,使得台积电有机会受惠于转单效应。台积电拥有全球最好良率的先进制程,为此这几年来也不断投入大量资本,就有机构调查,若要发展到最先进的3奈米制程,预计将耗资6.5 亿美元(约195亿元新台币)。

据调研机构IBS数据显示,过去在研发制程技术的时候,从设计到流片,28奈米制程就耗资5130 万美元,16奈米制程为1亿美元,10奈米制程1.74亿美元,至于在2年前开始导入的7奈米制程所需资本则是高达3亿美元。目前有能力研发先进制程的半导体厂商仅剩下全球晶圆代工龙头台积电、美国处理器大厂英特尔、南韩科技大厂三星电子。值得注意的是,台积电为纯晶圆代工厂,英特尔、三星则是採用「垂直整合制造」(Integrated device manufacturer, IDM)模式的半导体厂商。

若将制程延伸至5奈米制程,仅设计到流片的所需资本为4.36 亿美元,3奈米更是翻倍,来到6.5 亿美元。若依照各厂商电晶体密度与数字制程命名关系来看,台积电5奈米等同对比英特尔7奈米制程,所花费的资本非常庞大,这对于公司营运来说是非常庞大的压力,无论是技术、人才与资源管理等问题,以上所提资本甚至还不包括採购光刻设备等生产费用,这也使得英特尔在发展新节点上非常谨慎。

台积电7月16日法说会上提到,为了满足5G、AI及高效能运算(HPC)等强劲需求,预期第3季营收将持续成长约1成,全年营收上看成长 2 成,并提高2020 年资本支出,从150亿到160亿美元提高至160到170亿美元(约为4720~5015亿元新台币)。

根据台积电官方资料说明显示,从7奈米制程升至5奈米制程,电晶体密度增加80%,功耗下降30%,提高产品整体效能。台积电5奈米制程採用鳍式场效电晶体(FinFET)技术,5奈米制程也是台积电第二代採用极紫外光(EUV)技术的制程,于2019年5月进入试产阶段,2020年开始量产,并在推出1年后,推出效能与功耗提升的5奈米FinFet强化版制程。

三星也朝着2019年所定下的「半导体愿景2030」计画前进,预计在这10年内投入133 兆韩圜(约1077亿美元,换算成新台币为3.17兆元),英特尔也将资本支出拉高到150亿美元,但这也可能使得终端产品价格受到晶片成本上涨推升,加上在全球经济仍未走出衰退阴霾的情况下,投入的资本何时能回收并开始获利,也值得市场观察。

文章来源:elchapuzasinformatico

(中时新闻网)

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