二极体厂-德微(3675)因产品优化,今年上半年合併毛利率跃升至26.05%,年增5.98个百分点,上半年税后盈余5828万元,亦年增19.75%,德微持续提升亚昕技术能力,除全面导入智慧制造,亦于今年初完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发,未来将持续强化自动化生产,并跨入新晶圆制程,随着产品及技术布局发酵,可望带动公司未来两年获利大跃进。

今年以来全球产业深受新冠肺炎(COVID-19)疫情影响,德微因合併亚昕效益显现,上半年业绩逆势成长,其中第2季合併营收为4.14亿元,较去年同期成长6%,营业毛利为1.18亿元,年成长39%,单季合併毛利率为28.53%,年增6.79个百分点,营业净利为4691万元,年成长21%,单季税后盈余为3583万元,年成长17.8%,单季每股盈余为0.81元;累计上半年合併营收为8.01亿元,年成长8%,营业毛利为2.07亿元,年成长39.86%,合併毛利率为26.05%,年增5.98个百分点,营业净利为7583万元,年成长24.74%。税后盈余为5828万元,年成长19.74%,每股盈余为1.31元。

全球新冠肺炎疫情持续延烧,第二波疫情阴霾未除,德微对疫情亦保持审慎应对;不过德微入主亚昕后,除将亚昕封装业务纳入德微体系,亚昕转型专注晶圆制造业务,亦将德微原位于深坑的封装产线移至亚昕桃园芦竹厂区,将晶圆制造到封装产线整合,并全面导入智慧制造,目前效益已逐渐显现,亚昕不仅在2019年转亏为盈,产能也逐步提升,晶片产能从每个月3000片一路增加至目前2万片规模,亚昕晶片厂稼动率亦从德微入股前约15%拉升到目前的80%,而德微亦在今年第1季将持股拉升至99.51%,握有完全主导优势,希望能进一步拉升合併营运综效。

在新制程方面,德微积极开发6吋GPP晶圆制程技术,亚昕于今年初完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发,突破二极体GPP制程技术,德微跨入新晶圆制程,可望大幅降低亚昕晶圆成本,进而拉升德微的毛利率及获利,德微预估,公司计画发展的新制程,可望在未来两年降低公司晶圆及封装成本25%,带动2022年毛利率站上40%,未来两年获利可望因此大跃进。

(时报资讯)

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