IC载板暨印刷电路板(PCB)厂南电(8046)今日受邀召开法说,发言人吕连瑞表示,未来将持续拓展高阶ABF载板、系统级封装(SiP)载板及高密度连接板(HDI)等高值化产品贡献、提升获利表现,预期第三季营运将较第二季有显着成长,力拚达成营收、获利季季增目标。

对于市场关注华为禁令升级衝击,吕连瑞表示,在5月美国商务部宣布此消息时,公司营运确有受到些许衝击,但目前已经陆续恢復。就产业面而言,未来几年市场需求量仍大,是各主要供应商均认同的共识,相信未来可从业绩表现看出此产业乐观前景。

吕连瑞表示,受惠提前布局5G网通市场成效显现,且宅经济与远距工作、教学需求增加下,南电第二季合併营收创逾5年半高点。由于网通ABF、系统级封装(SiP)BT等高值化IC载板产品销售增加,带动获利跳升、登近6年高点。

整体而言,受惠高阶网通与系统级封装等高值化IC载板产品比重增加、推升平均产品单价(ASP),使南电上半年营收显着成长、登近6年同期高点。配合持续优化制程与导入自动化工程,提升良率与改善生产成本,亦带动获利登近9年同期高点。

吕连瑞指出,上半年成长主要来自交换器、路由器、基站等网通应用,营收贡献自47%提升至49%。而随着重量级客户产品陆续打样出货,带动高阶笔电、GPU等电脑应用自16%提升至18%。受疫情影响,消费性电子自22%略降至21%,车用自11%降至8%。

展望后市,南电将持续拓展5G网通及高速运算(HPC)晶片等高阶ABF载板,穿戴式装置等SiP BT载板。原以生产车用PCB为主的昆山厂,因应终端市场发展,亦转型生产高阶笔电及伺服器主机板、固态硬碟(SSD)及5G手机中介用HDI。

同时,南电持续致力精进制程技术、优化制程导入AI技术,以降低生产成本、提升良率及效率、并精简生产人力。同时,因应市场需求殷切,将确保IC载板新产能可依客户需求如期开出,藉此拓增营收规模、优化产品结构。

南电指出,将继续与美系、陆系客户共同开发量产高阶网通设备、AI/HPC、SiP载板、7奈米绘图晶片及5G手机中介板等产品,并布局5奈米晶片载板,预计今年底或明年初开始出货,使高值化产品贡献比重能进一步提升,带动整体获利成长。

吕连瑞表示,今年资本支出将较去年倍增、达70~80亿元,上半年已超过30亿元。目前ABF及BT载板营收贡献约75%、PCB约25%,台湾厂区透过强化软体优化制程,带动近几季业绩成长,预期第三季会较第二季有显着成长,昆山厂预计明年开出约10%新产能。

(时报资讯)

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