北京当局10月将提出的「十四五计画」,预计在半导体产业发展投注10兆元人民币(约43兆元新台币),发展第三代半导体产业,并称其计画等同当年制造原子弹的高度优先性。大陆证券商最近发布一份报告指出,大陆半导体产业规模将在未来5年规模扩大20倍。

据新浪财经报导,2020年前8月大陆有将近万家企业转投入半导体产业,国信证券表示,预期大陆未来5年半导体投资总额达到9.5兆元人民币。半导体上市公司总资产至今达4800亿元人民币,国信证券认为,这波半导体「全民炼钢」模式虽被质疑,但是绝对有利于大陆半导体产业崛起,因为在大概率下,只要大陆有一家企业成功,整体供应链都会受益,大陆市场利基大,优势也比其他市场还强。

至于北京当局想发展的发展第三代半导体,也就是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等宽频化合物为材料作为生产晶圆的材料,适合制作在高温、高频、功大率与抗辐射元件,发展5G通讯、工业用电、电动车以及电源管理等领域都有相当潜力,这也符合大陆新基建,特别是在5G建设与应用。

大陆晶圆代工龙头中芯国际今年回归A股,不仅创下最快上市审核的半导体公司纪录,一上市就成为大陆最大市值的半导体公司,惟公司目前目标扩大28奈米生产线,华为获得先进制程晶片来源替代方案的机会落空,加上目前因美国禁令,中芯国际暂停出货华为,但也已经向美方提出出货许可申请。

以目前今年前8月转投入半导体产业的9335家陆企当中,每100家就有1家上市公司,光是这段期间就有93家上市公司,是现有62家半导体上市公司数1.5倍。

至于这2年主导大陆半导体行情的大多为2007年前后成立,特别是这阶段成立的公司都是市场上市值最大几家,至于今年加入该产业的万家陆企,将有机会成为主导未来大陆半导体行情的企业。

市调机构IC Insights最近发布报告显示,5G智慧型手机应用需求不断成长,纯晶圆代工市场今年将较去年增加19%,创2014年以来最大增幅,未来4年也将持续成长,预计明年年增7%,规模将首次突破700亿美元、达726亿美元。

文章来源:新浪财经

(中时新闻网)

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