立积(4968)是本次华为风暴中,少数未受波及的IC设计股,主要是因为华为并未未採用美籍企业的EDA软体或是技术,随着WiFi 6出货比重拉升,在产能充足下,法人看好立积9月营收有可能再创歷史新高、即连续5个月写新高。

华为风暴席卷IC设计晶片族群,立积因为未採用美籍企业的EDA软体,也未採用美国的技术,故预计后续影响有限,立积的FEM(射频前端模组)可搭配高通、博通、联发科(2454)、瑞昱(2379)、Quantenna(已被安森美併购)、Celeno等六大 WiFi主晶片厂出货,主要的投片对象是在宏捷科(8086),其次才为台积电(2330),故立积的产品销售给华为并未受限制,是美国政府华为禁令下的受惠公司。

立积今年5月起营收已连续4个月写下歷史新高,且8月单月税后每股获利1.63元,由于立积现阶段缺乏封测产能,故自行购买测试机台安装在OSAT厂中,预计第三季季底有45台,到达第四季季底就会增加到60台,法人乐观看好,若产能充足下,立积9月营收有可能再创歷史新高,此外,也预估立积第三季营收季增上看逾3成,同样也是挑战歷史新高。

以立积目前产品组合来看,WiFi 6的前端射频相关元件,目前占营收约10~15%,预估年底可以成长到占比20%,2022年更有机占比达一半,由于WiFi 6为高毛利率的产品,加上新的WiFi 6E规格的Router来说,前端射频相关元件的使用率是WiFi 6规格的一倍,此股动能将有利支撑立积未来2~3年营运动能,长线营运乐观。

(时报资讯)

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