全球NAND快闪记忆体控制晶片领导品牌慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD控制晶片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬体加上韧体。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe韧体堆迭和硬体参考设计套件(RDK),让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。

慧荣科技市场行销暨研发资深副总段喜亭表示,SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已採用SM8266为超大型资料中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。

SM8266 SSD控制晶片解决方案搭载慧荣最先进的韧体和硬体技术,可提供一致性、低延迟的QoS效能。SM8266容量支援最高达16TB,具备16个NAND快闪记忆体通道,并支援最新款3D TLC和QLC NAND。

SM8266採用多项慧荣科技独有的技术,让SSD在PCIe Gen 4的效能下达到企业级的可靠度、资料完整性及保存性,这些技术包括支援第6代 NANDXtend,结合慧荣科技专利的高效能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习演算法,即使在极端操作环境下也能确保更佳的资料完整性。

具端到端资料路径保护功能,将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快闪记忆体。在主机和SSD之间以及在缓衝记忆体和NAND之间传输资料时,可以确保所有资料的完整性。断电保护可消除意外停电造成的资料遗失风险。

其他的特点包括符合高效能PCIe Gen4 x4与NVMe 1.4规范、支援标准NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案、容量支援最高可达16TB、透过实体和逻辑隔离带来一致性的低延迟、AES 256 位元的硬体资料安全性,可支援 SED、安全开机、TCG Opal等。

(工商 )

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