英飞凌科技(Infineon)支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器。藉由推出採用 最佳化 D2PAK-7 SMD 封装,搭载 .XT 互连技术的全新 1200 V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较于硅基解决方案,其损耗可降低达 80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务。此装置能够在伺服驱动器解决方案的各种额定功率实现高效率,其他受惠于此 SMD 装置的应用包括精简的充电基础设施及工业电源供应器。

英飞凌工业电源控制事业部总裁 Peter Wawer 表示,无冷却风扇的自动化解决方案在节省维护作业与材料方面,开启了新局。藉由结合 CoolSiC 沟槽式 MOSFET 晶片与 .XT 互连技术,可提升小尺寸封装的散热与循环能力。这也有助于将驱动器精简地整合进马达或机器人手臂。

伺服驱动器是制造设备马达的「启动器」,SiC MOSFET 的电阻传导损耗及可完全控制的切换暂态,能够完美配合这类马达的负载曲线。系统损耗可望降低 80%,相同 EMC 等级的 IGBT 解决方案 (dv/dt 为 5 至 8 V/ns 时) 也不例外。全新 CoolSiC MOSFET SMD 装置的短路承受时间为 3 μs,符合电感器相对小且缆线较短的伺服马达的需求。

採用.XT 技术透过晶片封装互连能力,较标准封装可额外散发 30% 的损耗。CoolSiC .XT 产品组合具备同级最佳的热效能与循环能力,因此相较标准技术,输出电流可增加 14%、切换频率加倍、操作温度可降低 10 至 15 度。

D2PAK-7 封装的 1200 V CoolSiC MOSFET 现已开放订购。英飞凌预计在2021年将此 SMD 封装产品组合延伸至 650 V,并提供超过 18 种全新产品的工程样品。

图说:英飞凌发表搭载.XT互连技术的全新1200 V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。

(工商 )

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