据市场研究机构TrendForce报告,受惠于远端需求、5G智慧型手机普及度提高、5G网路建设需求,今年晶圆代工产值上看8000亿美元,年增率23.8%创下近10年新高,10奈米以下先进制程、8吋晶圆产能将是明年各大厂角逐的主战场。

晶圆代工产能至少会吃紧到明年上半年。代工2大龙头台积电、三星10奈米以下先进制程产能都已经接近满载,除现有8、7、5奈米外,明年底起陆续又预期有4奈米、3奈米问世,这部分竞争可能仍是台积电、三星对打,而最大受惠者会是荷兰ASML,其EUV(极紫外光)光刻机是扩大先进制程必备设备,俨然已成稀缺战略要件。

8吋晶圆主要受惠于PMIC(电源管理晶片)、LDDI(大尺寸显示驱动晶片)需求,这些产品在5G时代智慧型手机、基地台都不可或缺,而要生产PMIC、LDDI又以8吋晶圆最具成本效益,这导致8吋晶圆产能从去年下半年起就已经一片难求,就算有钱也不一定下得了单。又由于8吋生产设备几乎已经没有供应商生产,8吋晶圆售价又相对利润偏低,又导致难以扩产,怎么样在现有基础上加快消化订单能力相当关键。

虽然由于中美科技战,导致今年开始投产的5奈米制程只剩苹果(Apple)1家客户,但联发科、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)在5奈米需求未来2年内浮现,以及AMD Zen4架构放量,可能让台积电再扩大5奈米产能。相较之下,三星除自家研发Exynos处理器,仅能与台积电分单,预期明年双方在先进制程市占仍将是台积电6:4领先格局。

(中时新闻网)

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