CMOS影像感测器(CIS)封测厂同欣电(6271)今(18)日下午召开法说会,总经理吕绍萍表示,公司今年营收及毛利率逐季提升,对2020年第四季营运维持审慎乐观看待,认为营收可望季增个位数百分比,带动今年营运续缴出逐季成长佳绩。

吕绍萍表示,先前法说时预估第三季合併营收有望成长近3成,实际表现优于预期,主要受惠影像感测器需求高于客户先前预期,且车用市场回温幅度高于预期,带动压力感测器及LED应用等陶瓷基板需求回升,摆脱近年持续下滑态势。

由于7月桃园八德新厂动土兴建,同欣电第三季资本支出显着增加至6.76亿元,累计前三季资本支出为11.58亿元。吕绍萍表示,未来将移转台北厂的混合模组、RF模组及部分CIS封装产能至八德新厂,陶瓷基板产线则将保留在台北厂。

对于明年四大产品线展望,吕绍萍预期,随着镜头像素提升、低阶手机镜头需求往中高阶移动,中美贸易战后区分为2大系统,使客户更有机会拿到高阶产品订单,加上车市逐步回温、自动驾驶趋势不变,高阶车用CIS将逐步导入,3大利多将使影像产品业务持续成长。

而原先担当主力的陶瓷基板,在2015年攀峰后逐年下滑,直至第三季终见回稳,目前第四季状况健康,已给予明年需求的客户亦维持审慎乐观看法,预期明年有望持稳回升。目前陶瓷基板主要应用为汽车40%、手机相关30%、航太通信10%、半导体10%。

吕绍萍坦言,LED应用需求近年下滑甚多,公司对此积极开发热电转换器、功率模组等新应用产品,衝刺陶瓷基板业务动能。混合模组业务在车用需求不错、超音波感测头需求增加下,明年亦可望持续成长。至于RF模组则须视新产品需求而定,目前状况还有待观察。

对于如何看待力成及日月光等同业切入车用封装领域,吕绍萍认为车用CIS需求成长非常明确,势必吸引业者争抢市场大饼。不过,车用开发时间非常长,且同欣电跟主要车用客户合作已久,目前持续开发新案中,对于竞争状态审慎看待,但目前没有太大隐忧。

吕绍萍表示,同欣电已取得高画素CIS封测订单,随着技术问题克服,预期上升趋势将持续。目前CIS晶圆重组(RW)月产能已增至15~16万片,稼动率达约90%,能见度到明年2月均相当健康。后续是否继续扩产需视客户需求而定,认为同欣电未来在高阶CIS仍可维持一定领先优势。

(时报资讯)

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