由于晶片制造的「摩尔定律」有其局限，台积电早已开始研发先进的封装技术。现在有消息传出，台积电正与美国科技巨擘合作，共同开发SoIC（系统整合晶片）创新封装科技，利用3D晶片间堆迭技术，突破晶片生产的局限，台积电将在明年于苗栗建立SoIC封装技术产线，并于2022年开始量产，Google、超微（AMD）为首批客户。
根据《日经亚洲评论》报导，摩尔定律的发展速度变慢，一颗晶片能挤进的电晶体数量愈来愈有限，突显晶片封装技术的重要性。台积电将利用名为「SoIC」的3D堆迭技术，将处理器、记忆体、感测器等数种不同晶片堆迭、连结在一起，统合至同一个封装中。这种方法可让晶片组体积缩小、功能更强大，以及更具能源效率而省电。
报导指出，消息人士透露，台积电计画在苗栗竹南厂採用这种3D堆迭技术，Google和超微将成为SoIC晶片的首批客户。这些美国科技巨擘会协助台积电进行测试与认证作业。消息人士并指出，Google将使用将 SoIC 晶片应用于自动驾驶系统等装置，为电脑与伺服器开发微处理器的AMD，则希望打造性能表现可以超越英特尔（Intel）的晶片产品。
对此，台积电则不予置评。而台积电总裁魏哲家曾在八月「全球技术论坛」上表示，台积电整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，命名为「TSMC 3DFabric」，续提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片，实现更多创新产品设计。
他强调，台积电努力实现电晶体微缩，2D微缩不足以支撑制程需求，在前瞻性投资与研发部门努力下，3D封装技术已经是一条可行道路，同时满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求，台积电拥有业界最先进的技术，从晶圆堆迭到先进封装一应俱全，更有效率实现系统整合。
(中时新闻网)
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