兆劲(2444)近两年除深化网通事业、积极拓展记忆体、光速光通讯雷射晶片(VCSEL Chip)、半导体减薄再生晶圆等多角化业务,今年第三季合併营收达4.98亿元、税后净利1,218万元、每股税后盈余0.12元,其中,税后净利、EPS皆缴出2018年来单季次高水准,董事长纪政孝指出,看好全球加速发展5G、物联网、云端应用等技术普及,不仅网通事业仍保持良好订单需求,更加速旗下记忆体、半导体减薄再生晶圆等业务表现,可望带动整体营运动能。

兆劲今年受惠中美贸易战接获国际客户转单效益,再加上全球掀起远距办公、教学需求高涨,带动网通事业销售表现持续畅旺,今年前10月较去年同期成长近9%,占整体营收比重达84%,目前欧洲、美国地区客户持续追加订单需求热度不减,兆劲已于第三季增设测试设备,有助于提升生产效率,不仅如此,看好明年网通事业在代工业务主要客户订单需求强劲下,对整体营运贡献将持续放大,除持续投入开发高阶工业LTE WiFi Router产品研发,再加上目前接单表现上,包括德国客户投入量大型机种的新版本开发、提高自动化生产以满足英国客户订单需求,以及美国、以色列客户合作开发无线产品并计画于明年第一季步入量产阶段,以期带动网通事业良好销售表现。

纪政孝表示,公司营运主轴以5G为主的架构,以「网通传输」、「储存装置」的两大研发方向,近两年积极发展记忆体、光速光通讯雷射晶片(VCSEL Chip)、半导体减薄再生晶圆等多角化业务,强化营运规模与产业竞争力。

半导体减薄再生晶圆技术方面,兆劲于今年1月中已与大陆两家半导体厂商签订技术合作合约,由兆劲输出减薄再生晶圆设备给这大陆两家半导体厂商,已于9月底交货完成,目前已先收足设备款项的七成,有望于今年底前完成订单营收认列,有助于贡献公司营运成长,另一方面,高速光通讯雷射晶片(VCSEL Chip)为未来培育之重点部门,以开发设计及生产VCSEL晶片为主,主要应用于「光通讯」及「精密感测」两大领域,目前主要产品包括光通讯领域850nm 25Gbps及光感测与飞时测距领域940nm两波长面射型雷射晶片,兆劲已与大陆通讯科技厂商客户完成产品测试阶段,且为未来业务发展布局,除经董事会决议已于8月设立100%全资子公司的兆通光电,有助于强化业务接单,同步委托国内声誉卓着代工厂代工商规样品以进行国内外客户送样认证,以及目前仍持续进行竹南园区厂房租借,规划明年上半年进行厂务施工逐步完成设备进驻,以期于下半年进入试量产阶段,正式跨入IC设计领域,创造未来营运新一波营运动能。

(时报资讯)

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