华为在半导体关键领域遭美国政府「卡脖子」，为了突破美方的科技狙杀，近年来华为积极投资半导体公司，日前又入股寧波润华全芯微电子，成为近1年来投资的第17家半导体企业。
快科技报导，11月23日，寧波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，不过具体金额没有披露。
寧波润华全芯微电子成立于2016年，主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。
至于代表华为投资的则是哈勃科技，成立于2019年，一般经营项目是创业投资业务。企查查信息显示，哈勃科技所属集团为华为，由华为投资控股有限公司100%持股。
为了突围美方半导体禁令，华为除了投资相关产业，本月初外媒报导，华为将在上海设一座不使用美国技术的晶片厂，以解决电信设备高阶晶片遭断供的问题。
《金融时报》报导，知情人士透露，华为与上海集成电路研发中心合作，初期制造45奈米晶片，预计明年底生产28奈米晶片，2022年底前进阶到20奈米制程晶片，此举为让华为不受美禁令影响，电信设备业务能继续营运下去。
(中时新闻网)
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