《半导体》家登Q4出货增温 本业营运看旺

家登第三季本业营运比第二季下滑，但随着晶圆代工龙头及国际IDM大厂重启拉货，家登本季EUV Pod可望回復销售动能，明年展望也持续乐观。

EUV成为半导体主流微影制程，台积电5奈米制程量产，光罩层数大幅增加，对EUV Pod的需求量同步增加，家登可望受惠，公司并看好明年展望。

MSCI日前半年度权重调整，全球小型指数新增家登等25檔，于11月30日收盘后生效，外资单日买超417张，带动股价逆升，今早则是衝上300元后压回整理。

家登第三季合併营收降至5.58亿元，但受惠于业外获利挹注，归属母公司税后净利3.57亿元创下新高，每股净利4.85元。2020年前三季合併营收17.88亿元，年成长7.9%，平均毛利率34.4%，较2019年同期增加3.8个百分点，营业利益1.22亿元，年减19.7%，归属母公司税后净利4.88亿元，与2019年同期相较成长59.6%，每股净利6.6元。

家登今年第四季及明年第一季半导体本业看好，此外，家登通过AS9100D航太认证，跨足航太产业，发展航太零件精密加工技术，2021年可望展现成果。