英特尔打算将晶片外包给台积电代工,已不是什么秘密,但到目前为止,相关细节始终含糊不清。有外媒透露,从英特尔求才官网中发现,台积电除了负责 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 运算卡外,还可能协助英特尔生产 Atom与 Xeon系列的SoC晶片。

科技媒体Tomshardware报导,英特尔日前在求才网站应徵工程师职缺,内容提到作为 QAT(QuickAssist Technology) 设计团队的一员,其负责工作为QAT开发,并将其整合到英特尔、台积电共同生产的 Atom与 Xeon 系列SoC晶片中,发挥关键作用。

另外,还将与 IP / SoC 整合团队合作,藉由参与处理器设计,验证和模拟团队合作,以确保成功进行QAT IP的整合验证。

报导指出,英特尔外包给台积电生产的晶片,将採用哪个制程节点还不清楚,但之前传出英特尔的外包业务将于2021年或2022年开始,推估量产性能要求较高的SoC晶片,将採用台积电5奈米的N5、N5P 或 N4制程技术来打造;另外,成本价格较为敏感的产品,则使用6奈米的N6制程技术来生产。

英特尔执行长Bob Swan于10 月下旬法说会上,被问到晶片委外代工生产的时间,他表示,明年1月应该会做出决定,并强调「对英特尔技术移植至台积电的能力感到非常有信心」,若未来要恢復自行生产,把技术移植回来也不成问题。

外资报告也指出,英特尔已将2021年的18 万片GPU代工下单给台积电,採用6奈米制程生产,未来台积电3奈米制程也将继续代工英特尔相关产品。

(中时新闻网)

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