中金认为，手机晶片缺货将导致小米等Android品牌商放缓手机生产和模组採购进度，对手机品牌和零部件产业链出货量造成负面影响，预计缺货情况将延续至2021年首季，但看好成熟工艺加价的华虹半导体，以及克服供应链挑战提升全球份额的小米。
华虹午后升幅扩大至逾7％，最新报42.45港元，成交逾6亿元；小米最新升0.7％，报27.8港元，成交49亿港元。
中金指，「华为事件」导致全球供应链处于混乱状态，首季主晶片出现明显缺货。一方面9月15日美国制裁生效前华为集中占用全球代工厂大量产能，导致高通等主晶片供应在第四季出现明显不足；另一方面，小米、Oppo、vivo等Android品牌客户为争夺2021年的市占率，加大晶片採购，部分品牌过度锁定产能造成结构性缺货。
中金续指，手机品牌採取高安全库存应对供给风险，缺货可能延续至明年第一季。
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