智慧手机行业面临晶片缺货,中金发报告称,舜宇11月相机模组出货较上月下滑19%,显示晶片缺货已经开始影响消费电子的终端销售。中金称,目前缺货的晶片主要是高通或联发科生产的手机主晶片或电源管理晶片、加工单价较低的显示驱动晶片、中高端安防晶片。

中金认为,手机晶片缺货将导致小米等Android品牌商放缓手机生产和模组採购进度,对手机品牌和零部件产业链出货量造成负面影响,预计缺货情况将延续至2021年首季,但看好成熟工艺加价的华虹半导体,以及克服供应链挑战提升全球份额的小米。

华虹午后升幅扩大至逾7%,最新报42.45港元,成交逾6亿元;小米最新升0.7%,报27.8港元,成交49亿港元。

中金指,「华为事件」导致全球供应链处于混乱状态,首季主晶片出现明显缺货。一方面9月15日美国制裁生效前华为集中占用全球代工厂大量产能,导致高通等主晶片供应在第四季出现明显不足;另一方面,小米、Oppo、vivo等Android品牌客户为争夺2021年的市占率,加大晶片採购,部分品牌过度锁定产能造成结构性缺货。

中金续指,手机品牌採取高安全库存应对供给风险,缺货可能延续至明年第一季。

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