《半导体》超丰动能旺 Q4续攻高、明年H1不淡

超丰股价自11月起向上震盪走扬，9日触及58.4元、创2007年7月底以来近13年5月高点，随后连2日高檔修正。今（14）日止跌开高稳扬，最高上涨1.78％至57.1元，惟不敌空方而翻黑。三大法人续偏多操作，上周合计买超1250张。

超丰11月自结合併营收13.29亿元，较10月13.22亿元微增0.57％、较去年同期10.56亿元成长达25.81％，连2月改写歷史新高。累计前11月合併营收132.93亿元，较去年同期109.26亿元成长达21.66％，已突破2018年全年纪录、提前改写歷史新高。

超丰因客户因应贸易战积极储备库存、且受惠新冠肺炎疫情转单效应，在稼动率提升带动扩产规模效应显现下，今年营运成长动能畅旺。由于PC等需求续强、5G应用需求显现、车用及电视市况回温带动，下半年订单需求持续畅旺，现有产能已满载。

超丰母公司力成先前法说时，看好5G、智联网（AIoT）、医疗、面板及娱乐相关产品需求增加，将带动第四季逻辑IC需求续旺、状况优于记忆体产业，并透露超丰现有产能已被订单塞爆，将持续因应客户需求扩产增加市占率。

法人指出，超丰专注发展中低阶的成熟传统封装技术，并顺利打进美系手机大厂及新款游戏机供应链。随着5G智慧型手机需求转强、打线封装订单涌现，看好超丰第四季营收可望连2季创高，明年上半年营运亦可望淡季不淡。