《其他电子》超前部署人才荒 信纮科合作开班求才

根据SEMI国际半导体产业协会近期的「12吋晶圆厂展望报告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」报告中指出，今年12吋晶圆厂投资年增13％，已创歷史新高，随着新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，驱动半导体产业持续成长的态势，并预估至2024年全球至少新建38座12吋晶圆厂/产线，其中，台湾即增加11座，占整体总数近3成，另观察主要国际半导体大厂包括台积电、联电、世界先进等皆为了因应明年晶圆代工强劲订单浪潮的来袭，均在今年拉高资本支出进行扩厂扩产，且明年资本支出将再创高，此皆将有利于信纮科业务拓展。

信纮科看好国际半导体大厂客户建厂及扩产计画，因应今年扩增服务范畴新业务的气体拆移机工程服务的需求持续提升，与劳动力发展署桃竹苗分署及云嘉南分署合作开办产训合作课程「气体系统配管技术专班」，针对气体配管焊接技巧学科、术科进行一个月的培训课程，为产业未来人力缺口超前布局。

信纮科前11月合併营收为11.79亿元，较去年同期成长1.71％，主要客户对于拆移机工程服务与设备装机需求增加，整体营收呈稳健成长态势。