受到年底作帐行情影响,本周台股有部分中小型股回檔,然在半导体、5G手机等相关零件的强劲需求带领下,大盘力守万四关卡。联邦投信指出,受惠于各国景气復甦加温、疫苗进展顺利的乐观氛围影响,加上「缺货」产业如8吋晶圆、面板等产业的助攻下,台股长期趋势仍向上,预期明年上半年仍有上涨行情。

联邦投信精选科技基金经理人洪威指出,美国国会新纾困协议有明显进展,预计将于周五(12/18) 前通过高达9,000亿美元的协议,其中包含小企业援助贷款、薪资保护计画等内容,经济復甦指日可期。疫苗方面,目前世界多国皆已开始施打,美国副总统彭斯将于周五接种,并预计透过电视实况转播,而总统候选人拜登也预计于下周公开施打,乐观氛围有望带动全球股市再次上扬。

产业方面,洪威指出,受惠5G、手机、伺服器强劲需求,带动TDDI(指纹+触控辨识IC)、DDIC(面板驱动IC)、CIS(CMOS影像感测器)、PWMIC(电源管理IC)高成长;同时台厂也受惠去中国化之转单效应,因产能吃紧而使8吋晶圆代工价格调涨,预期2021年半导体市场仍可望持续成长。此外,2021年手机将迎来5G手机换机潮,预估2021年5G手机出货量可望倍增,并带动手机内部PA、LTCC等零组件用量大增。

展望后市,洪威认为台股短期虽有结帐卖压,但中长期仍看好半导体、5G、手机、造纸类股,以及有望成为明年发展主流之风电、太阳能等再生能源。整体而言,国内外资金仍处宽松状态,投资人近期可关注美国财政刺激政策、疫苗施打进度,并加以留意追高风险。

(时报资讯)

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