近期铜价连番飙涨,且大陆化工厂及韩厂陆续出状况,树脂报价大涨20%到40%,玻纤布价格亦上涨约20%,上游原材料价格涨势难止,让铜箔基板厂不得不跟进在近期陆续调涨价格。
事实上,早在今年4月及5月,长春就已调涨铜箔加工费,玻纤布厂也在今年7月开始谈涨价,而大陆铜箔基板、全球前两大CCL厂—建滔早在今年第3季初就已对主要CCL产品调涨价格,之后另一家陆厂—生益电子也跟进涨价,不过联茂及台耀等今年第3季仅HDI及NB市况较好,且美国再对华为实施新禁令,大陆5G基础建设放缓,伺服器需求又转弱,因而未跟进涨价,不过近期在上游原物料涨价压不住下,为反应成本,联茂及台耀陆续启动涨价,目前两家公司均已针对大陆客户调涨价格,台湾客户则在沟通中,据下游PCB厂表示,此波铜箔基板涨价幅度约在10%到15%,随着价格调涨,有助于联茂及台耀稳住明年的毛利率。
随着伺服器客户库存去化后逐渐重启拉货,且大陆5G基站亦有部分订单回流,联茂及台耀11月合併营收同步回升,其中联茂11月合併营收20.26亿元,月增3.05%,年增0.45%,累计前11月合併营收为233.01亿元,年增7.01%;台耀11月合併营收为13.91亿元,月增15.05%,累计前11月合併营收为166.34亿元,年增4.62%。
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