受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素下,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,2020年台湾IC专业委外封测代工(OSAT)产值将突破185亿美元,年增逾15%。放眼2021年,在IC封测需求预估续强,且日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾主要OSAT业者规划扩产或调涨报价下,台湾OSAT产值可望再缔新猷,挑战200亿美元。

DIGITIMES Research观察,纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与华为禁令影响台厂OSAT供给与IC封测需求,然在电子供应链积极拉货、5G等电子新品上市带动下,5G相关晶片、面板驱动IC (DDIC)、记忆体封测需求等快速回温,带动2020年台湾OSAT产值重回成长轨道,一扫2019年产值衰退1%的阴霾。

展望2021年,供应链预估IC封测需求动能可望延续,台湾主要OSAT订单能见度已至2021年上半;同时,受华为禁令影响的空出产能亦将在2021年上半填补完毕,且业者在产能持续紧俏下,新扩产能亦已被客户预订。基于前述,陈泽嘉认为2021年台湾OSAT产值有望突破200亿美元,年增近10%。

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