全球半导体代工前2大厂台积电、三星加大在美国投资力道,《日本经济新闻》认为背景是中美科技战,并指出台积电态度比较坚定,三星是美、中双押,但对于双雄而言,密切关注国际政治动向显然比以前更加必要。

台积电在亚利桑那州设厂,计画明年开工、2024年启动量产,《日本经济新闻》认为有风险,因为该计画是在现任总统川普(Donald Trump)承诺巨额补贴前提下制定,难以预测明年1月继任的拜登(Joe Biden)会否继续支持。

三星原本在德州奥斯汀就有工厂,1997年开始量产记忆体晶圆,2010年启动代工业务,也曾接过苹果(Apple)单,目前累计投资已达170亿美元,但设备落后,除更新生产设备计画外,三星另外申请扩厂面积是110英亩(约13.31万坪),目前正进行批审程序,但确保用地同时该公司也称「厂房建设仍未确定」,同时在西安的记忆体也投资增产,报导认为此举意在观望拜登政府会对半导体产业有多少支援措施。

报导援引韩国分析师和台湾市场调查公司集邦科技(Trend Force)说法,三星想达成2030年成为半导体代工龙头,要弥补目前台积电53.9%市占率与自身17.4%市占率差距,必须拿下现有苹果、英特尔(Intel)给台积电的订单,但台积电持续在先进制程领先,也反映在市值差距上。三星半导体销售额规模约台积电6倍,市值却小输台积电。

该文指出,美国虽在半导体设计领域掌握高难度技术,但台湾、韩国企业在生产技术上明显领先,美国推动台积电、三星在美投资,是为因应大陆向半导体国产化提供的鉅额补贴,台、韩半导体两强会在中美2超级大国间摇摆,国际政治动向影响会比以前更大。

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