联发科(2454)2021年挟全球5G智慧机市场迎来大成长潮,营运持续乐观,旗舰产品也预计在明年第一季问市,力抗高通「骁龙888」,也有法人看好,儘管高通晶片效能较高,但联发科整体代工伙伴奥援多为台系,产能无虞,成为联科一大筹码,今联发科开高走高,大涨3.5%,股价最高达741元。

今年全球遭到新冠肺炎疫情衝击,使得5G智慧机的换机潮在下半年才开始陆续发酵,惟联发科依旧维持今年全球5G智慧机落在1.8~2亿支的目标,且有机会挑战预估高标,也就是接近2亿支,且联发科也看好明年的全球5G智慧机出货量大规模增长,有机会落在4.5~5亿台,年成长150%。

联发科持续扩大5G SoC产品布局,今年上半年已经推出高阶的天玑1000及中阶的天玑800、天玑720,更在第三季持续推出主流的5G手机晶片,预期2021年将会有毫米波的产品问世,将会持续拓展5G SOC+mmWave(毫米波)及天线开关模组的产品线,联发科长期还是维持在非苹阵营5G手机SOC市场内长期实现40%的市占率。

随着全球积极布建5G,预计2021年将进入大规模商转,以目前的AP(行动晶片)阵营来说,对于联发科较有利,法人就点出,虽然高通的晶片效能较高,但高通目前交由三星代工,三星的产能问题仍有疑虑,而联发科有台积电(2330)奥援,产能无虞,加上手机用PMIC(电源管理IC)目前仅缺,而高通的PMIC主要是中芯代工为主,目前无法下单,而联发科是交由台系代工厂生产,产能无虞,相比较之下,以交货速度及周边IC的配合,故陆系手机客户将以联发科为首选,且因为联发科在5G手机晶片因代工伙伴给予奥援,故在初期将可抢下最大市场份额,也成为联发科2021年持续成长的动能。

先前高通已经抢先推出明年度5G旗舰晶片「骁龙888」,联发科势必得积极跟上劲敌步伐,日前执行长蔡力行也松口,最新5G旗舰晶片将于明年首季登场,双方行动晶片大战明年烟硝味持续浓厚。

#联发科 #高通 #行动晶片 #AP #台积电