《半导体》台积电导入低耗能管路加热系统 未来年省8000万度电

供应晶圆生产机台的气体管路，以往为避免管线内部形成结晶、造成堵塞，必须在机台运作期间，对管路外部的加热设备不断供电以维持管路表面高温，确保管线通畅。传统套件仅着重于管线的加热功能，忽略表面材质的保温表现，导致热能易失而造成电力浪费。

由台积公司节能减碳委员会引领的节能团队，携手供应商利用「降低热损失」的概念，运用以往主要应用于建筑物隔热的气凝胶材质，取代玻璃纤维做为供气管路外层。台积公司成功领先业界开发第一套「低耗能管路加热系统」，民国109年3月于晶圆十五厂第7期优先试行，有效降低管路表面温度、减少25%能耗。

低耗能管路加热系统除通过台积公司厂务处与晶圆十五A厂的品质与节能验证，亦已获得SGS第三方验证机构针对耐热温度、延展性等安全认证。此系统已由厂务处新厂设计部列为新建厂区的标准设施，将于民国110年导入晶圆十八B厂3奈米及2奈米制程；既有的国内十二吋晶圆厂区则预计于民国114年前完成系统更新，届时每年将额外减省8,000万度电，持续追求机台节能最大化。