《半导体》超丰去年营收写3高 H1淡季续强

在绩优题材激励下，超丰今（11）日股价开高后放量走扬，最高上涨4.19％至57.2元、登1个月波段高点，截至午盘维持逾3％涨幅，领涨封测族群。三大法人上周虽调节卖超达1087张，但近2日已转站多方、反手回补196张。

超丰公布去年12月自结营收14.08亿元，月增5.92％、年增达27.6％，连3月改写新高。带动第四季营收40.6亿元，季增7.41％、年增达25.61％，再创歷史新高。累计全年营收147.01亿元、年增达22.2％，顺利改写新高。

超丰受惠客户因应贸易战积极储备库存、以及新冠肺炎疫情转单效应，稼动率提升带动扩产规模效应显现，使去年营运成长动能畅旺。在PC等需求续强、5G应用需求显现、车用及电视市况回温带动下，去年下半年订单需求持续畅旺、使现有产能满载。

展望后市，因应客户需求畅旺，超丰将持续扩产增加市占率。法人指出，超丰专注发展中低阶的成熟传统封装技术，并顺利打进美系手机大厂及新款游戏机供应链，在5G应用及打线封装需求畅旺下，看好上半年营运将淡季不淡。

美系外资认为，由于上半年封测市场供需持续吃紧，超丰目前稼动率持续逼近满载、订单能见度高，虽然公司为维繫客户关系并未涨价，但预期将不会循惯例进行降价，随着高稼动率及规模效益显现，有助于毛利率及获利表现高檔续扬。