《国际产业》英特尔独立显卡DG2 传拟交台积电代工

消息人士表示，此款名为「DG2」的晶片将採用台积电尚未正式命名的新制程，而该新制程将是台积电7奈米制程的增强版。

英特尔长期以来一直是全球晶片制造技术的领导者，却在最近几年失去其制造优势，该公司现在正在讨论是否将部分预计于2023年推出的处理器旗舰产品委外生产。

维权投资者Third Point上个月致函英特尔董事会时，即要求英特尔考虑是否要同时兼顾晶片设计与制造业务。

除了旗舰CPU产品外，英特尔长期来一直都将晶片外包生产，并且也是台积电的主要客户。英特尔自动驾驶子公司Mobileye负责人此前曾表示，其下一代自动驾驶车处理器将继续採用台积电的7奈米制程。

英特尔试图籍由其绘图晶片打入蓬勃发展的PC游戏市场。消息人士表示，其DG2晶片预计将于今年晚些时候或2022年初发布，将直接迎战售价介于400美元～600美元的辉达与超微游戏晶片。

消息人士表示，DG2晶片採用的制造技术，将比辉达去年秋天发布之最新一轮绘图晶片所使用的三星8奈米制程更加先进，也将比超微採用台积电7奈米技术制造的绘图晶片更胜一筹。

英特尔拒绝对此消息发表评论，台积电亦尚未回应路透社的置评请求。

英特尔高层去年曾表示将委外生产DG2显卡，但并未透露由哪一家晶片制造商赢得这项业务，亦未说明将採用何种晶片制程。