避开追杀、断货 陆半导体自主化展现野心 瞄准美国技术

华为遭到川普政府重点打击，半导体自主化也成为2020年北京当局大举动作执行的项目，随着绘图晶片(GPU)大厂NVIDIA将以400亿美元收购日本软银集团手上的硅智财大厂安谋(ARM)股权，虽目前是否能顺利过关还有诸多疑虑，但陆企能从美企手上採购的半导体产品与技术愈发困难，RISC-V技术有望成为解决方案。

全球晶圆代工龙头台积电在去年7月法说会上证实，从2020年9月14日之后不再供货华为，就连美国大厂也难以继续供货，最终在之后美国商务部放行下，华为重新获得来自高通、英特尔、AMD等企业供货华为，但仅限于非5G产品所需的零组件。

从这些禁令来看，晶圆代工领域要脱离对美国技术依赖相当困难，发展IC设计将是必走之路。IC设计产业以硅智财（IP）与电子设计自动化（EDA）为重，CPU指令集架构RISC-V开发计画也成为大陆半导体国家大基金发展重点之一。

据《华尔街日报》报导，在美国研究并推行的RISC-V技术，可能成为大陆半导体企业发展的跳板之一，这种开源性晶片架构起源于加州大学伯克利分校，将可以用来设计PC、智慧型手机与伺服器的处理器。目前该市场分别由英特尔、ARM主导PC与移动式装置的处理器架构。

行业谘询分析公司International Business Strategies Inc.首席执行长Handel Jones表示，大陆想要有自己的晶片设计架构，同时还无须支付费用，RISC-V技术有望在大陆有强劲发展。RISC-V的开发先驱之一David Patterson表示，让技术从巨头手上解放，这个愿景成为愿意继续研发的动力。

华为在2019年被美国商务部列入实体清单，并限制各大半导体厂商与软体服务商出货华为，甚至连大陆晶圆代工龙头中芯国际也被列入实体清单，让大陆半导体前端生产的先进技术研发面临极大困境。

对于ARM技术往后能否供应华为等陆企，成为关键问题，大陆仍握有许多半导体生产技术，但绝大部份仍相当依赖欧美。五角大厦的研究部门国防高级研究计划局(DARPA)也提出警告，北京当局做为美国未来在地缘政治对手，关键技术不能被掌握。

不过，是否能利用这些技术追上美国，DARPA负责半导体项目的经理Serge Leef提到，这些技术能否助大陆科技产业发展一臂之力，让他们节省20年发展，赶上西方的科技技术？他认为，并非没有可能。