三星5奈米弱爆了 美晶片老大不忍了转单台积电

儘管三星拿下高通新一代处理器S 888的代工订单，但因媒体实测发现，使用三星5奈米打造的S 888，比前一代S865、採用台积电7奈米制程的处理器功耗大幅增加，外界疑虑三星5奈米表现不如台积电7奈米，业界预期高通今（2021）年底推出的高阶5G手机晶片S895，将重回台积电怀抱，并採用台积电5奈米量产。

小米旗舰级5G手机小米11日前首发，搭载高通最新S888处理器，如同高通公布的数据，S888在效能上确实有明显提升，如单核、多核效能都能提升约 10%，GPU效能更一举提升40%，记忆体延迟表现确实比上一代晶片S 865 还低。

不过陆媒极客湾Geekerwan日前实测指出，S888在单核及多核运算时功耗均较S865高出32～43％，执行高效能手游时会出现降频情况，但因S888功耗高，玩手游20分钟后，手机明显出现过热情形，比搭载S865的小米10，温度高出7~8度，疑似与採用三星5奈米制程有关。

工商时报报导，业界预期，高通为了巩固5G手机晶片龙头地位，2021年底发布的下一代高阶5G手机晶片Snapdragon 895（S895）将重回台积电投片，预计第4季採用台积电5奈米量产，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第2季。

另外，高通因制程问题，有意将部分订单转给台积电，业界透露，新一代5G数据机晶片X60可望由台积电5奈米生产。

目前，台积电第一代5奈米已经用在苹果A14、麒麟9000等SoC上，其表现均获得肯定，至少没有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。