《热门族群》台积电资本支出估创高 供应链沾光

台积电去年资本支出再创新高，预估达170亿美元；台积公司持续拓展先进制程，法人估今年资本支出再创新高，上看200亿美元以上，对相关厂务、设备等供应链厂商今年业绩持续注入成长动能。

台积电今年需求持续强劲，将扩产并续拚先进制程；外资指出，为加速进行3奈米产能建置和2奈米技术研发，台积电今年资本支出将上看200-220亿美元，再创歷史新高。

台积电将于周四(14日)法说会中公布2020年资本支出实际金额，以及2021年的资本支出规画。

台积电今股价再创新高，也带动包括厂务、设备等供应链厂商汉唐、家登、京鼎、帆宣等股早盘股价齐扬。

晶圆传载解决方案整合服务商家登(3680)去年第四季加速出货，第四季营收可望比第三季回温。随着台积电等半导体大厂持续往先进制程推进，有望挹注今年本业持续成长。展望今年，台积电、三星、Intel等全球半导体大厂续布局先进制程，并陆续导入EUV(极紫外光)技术，将为相关EUV供应链带来长期成长。家登为EUV光罩盒主要供应商之一，法人预期今年EUV光罩盒出货量将较去年倍数成长。

半导体设备及材料备品厂京鼎(3413)去年第四季营收维持高檔，只比去年第三季旺季小减4.12%，2020年营收创新高，达99.42亿元，比前年成长36.08%。

京鼎2020年全年营收近百亿元，创新高。今年在半导体设备持续成长带动，法人预估公司营收将可逾百亿元新高，获利亦可望再创新高。

半导体设备厂弘塑(3131)受惠半导体厂积极扩产，去年第四季营收持续上扬，攀高至7.32亿元，季增率为13.64%，2020年营收24.87亿元，创新高，年增率为20.68%。受惠封测大厂投入先进封装技术，弘塑相关设备出货动能强劲，去年前三季税后纯益2.85亿元，年增28.96%，每股税后纯益9.99元。展望今年，弘塑看好前三大客户同步进行扩产，成为业绩动能，其中，晶圆代工客户因大力投资先进封装领域，今年将成为公司最大客户，相关业绩预计将于第四季进入认列高峰期。