升贸(3305)抢进半导体及低轨道卫星有成,目前已成为封测大厂集团及IC载板大厂封装锡球,以及Space X锡膏供应商,出货自去年开始逐步放量,升贸预估,今年半导体BGA锡球占比可望上看10%,推升高阶产品比重突破30%,加上Speace X产品将在今年下半年明显放量,升贸乐观看待今年业绩,预估今年业绩将较去年明显成长。

升贸近年优化产品有成,研发半导体产业高阶封装制程用锡膏,目前国内封装大厂集团等多家公司均已经是升贸的客户,最近公司再拿下IC载板大厂订单,在客户渗透率提升下,升预估,今年封装厂BGA锡球出货量将由130亿颗增加至270亿颗,若加计在大陆交货的BGA锡球产品,预估今年BGA锡球出货量将达350亿颗,带动半导体材枓占公司营收比重一举突破10%,由于半导体材料毛利率高,对公司获利将有明显的助益。

除半导体材料开始收割,升贸另一项受市场关注的是公司产品已获得Space X指定使用,打入星链计画,升贸营运长李弘伟表示,应用于Speace X基地台的锡膏产品必须具高可靠性,耐高温高溼,目前公司为独家认证指定採用高阶锡膏供应商,预计今年下半年将大幅量产,成为推升公司营运新动能。

此外,升贸产品亦陆续打入电动车、网通、绿能、甚至是Mini LED等多项新领域,新产品可说是进入遍地开花阶段,在新产品布局发酵下,去年第4季高阶产品占比已达23%到24%,预估今年占比将突破30%。

中美贸易战及新冠肺炎疫情加速供应链移转,升贸因有泰国及马来西亚厂区,成为转单受惠者,目前泰国厂除BGA锡球外,各产品均有生产,在转单效应下,预估泰国厂今年将较去年成长15%,泰国厂区营收占比也将由去年的12%到15%拉升至25%到30%,大陆厂区营收占比则将由70%降至60%,台湾及马来西亚厂占比约10%到15%,今年整体营收可望较去年成长20%,由于高阶产品占比拉升,获利可望较去年明显成长。

(时报资讯)

#升贸 #半导体 #低轨道卫星 #锡膏 #BGA锡球