全球领先的无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元 (IMU) 的多种感测器。SensPro2系列建立在CEVA业界领先的感测器中枢DSP领先地位上,在相同的制程节点上,为电脑视觉提供了六倍DSP处理性能提升,为雷达处理提供了八倍DSP性能改善,并在AI推理性能方面提升了两倍,其功率效率相比前代产品改进了20%。

SensPro2系列已经扩展到包括七个向量DSP核心,可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级核心可满足要求高达1 TOPS AI性能的DSP和AI工作负荷需求,而高阶核心则可达到3.2 TOPS性能。每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构 (ISA) ,用于雷达、音讯、电脑视觉和SLAM,并可配置针对浮点和整数资料类型的并行向量计算选项,从而获得针对特定用例的最高效率感测器中枢DSP。

CEVA研究发展副总裁Ran Snir表示,我们的新型SensPro2系列高功效感测器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/感测器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构,其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间顺畅地实现了软体重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2核心,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

SensPro2架构採用了一系列增强特性以改善性能并提高多工感测和AI用例的效率,例如全新低功耗向量DSP架构。对于汽车的动力传动应用,升级后的浮点DSP具有高精度性能,并凭藉功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且,SensPro2架构和核心已通过ASIL B硬体随机故障和ASIL D系统故障认证,可以在汽车上使用。在性能方面,SensPro2能够为在1.6GHz下运行的8x8网路推理操作提供高达3.2 TOPS性能,记忆体频宽是第一代产品的两倍,可以更有效地处理资料密集型全连接层。

第二代SensPro DSP系列成员包括SP100和SP50 DSP,分别具有128和64个INT8 MAC。与CEVA-BX2标量DSP相比,这些DSP具有最小晶片尺寸,并将DeepSpeech2语音辨识神经网路的性能提高了十倍,适用于对话助理、声音分析和自然语言处理 (NLP) 等音讯AI工作负荷。

分别具有1024、512和256个INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP,这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度,并为电脑视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。

SPF4和SPF2浮点DSP分别具有64和32个单精确度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车的动力传动控制和电池管理系统进行了最佳化,并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB向量库以及Glow图形编译器支援。

SensPro2具备广泛的软体基础架构支援以加快系统设计,包括LLVM C/C++编译器、建基于Eclipse的整合开发环境 (IDE) 、OpenVX API、OpenCL软体库以及CEVA深度神经网路(CDNN) 图形编译器,其中涵盖用于加入客制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV成像功能、CEVA-SLAM 软体发展套件和视觉软体库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音辨识、MotionEngine感测器融合、Tensor Flow Lite Micro支援和SenslinQ软体框架。

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