回应德经长信函 台积电：会紧密合作支援产能需求

德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）吁请台湾政府，为德国处境艰难的汽车产业提高晶片供给量；他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。

台积电今天上午回覆中央社记者询问表示，「这对台积公司是首要考量，我们会持续与我们汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求。」

台积电总裁魏哲家日前在法说会上指出，汽车市场从2018年开始相对疲弱，2020年汽车产业供应链全年更受到COVID-19（2019年冠状病毒疾病）影响，客户在去年第3季时也持续降低需求，台积电在去年第4季才开始看到产业突然回温现象。

魏哲家指出，汽车产业供应链既长又复杂，去年全年台积电产能因为其他领域客户强劲需求，呈现紧绷状态。因此短期间内由于汽车产业供应链需求反弹，产能供应紧绷的现象将会更明显。

去年第4季车用电子应用虽然仅占台积电销售比重约3%，不过季增幅度却是应用别第2大，季增幅度达27% ；去年全年车用占台积电销售比重约3%，较前年减少7% 。

受到疫情衝击，去年全球车用半导体市场规模下滑，不过特定车用半导体产品却逆势成长。

从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%，占12吋晶圆需求比重约5%。

产业人士指出，大约8成硅晶圆面积比例的车用晶片在8吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8吋晶圆投片量大增，8吋晶圆厂产能早已塞爆。

晶圆代工厂世界先进董事长方略日前就指出，今年汽车出货量可望自去年的7200万辆，增加到7700万辆，每辆车内含半导体价值也将增加15%，车用半导体将成长约24%，整体半导体需求非常强劲，晶圆代工供不应求。

根据工研院产业科技国际策略发展所资料，去年全球车用半导体市场规模年减12.2%，不过先进驾驶辅助系统（ADAS）半导体反而年成长10.5%，电动车用晶片年成长10.6%；预估到2024年，全球车用电子半导体市场规模可到639亿美元，占全球半导体市场比重约10.8% ，年复合成长率约9.3%，预估到2024年所有车用半导体产品将呈现正成长趋势。（编辑：林淑媛）1100124