《半导体》超丰上季、去年获利 齐创新高

超丰去年第四季自结合併营收创40.6亿元新高，季增7.4％、年增25.6％。毛利率27.7％创近2年半高点，营益率22.9％，低于去年第三季23.1％、优于前年同期19.6％。税后净利亦创7.42亿元新高，季增3.5％、年增达52.4％，每股盈余1.3元，亦创近13年高点。

超丰去年封装占比自84.7％降至83.8％，测试自15.3％提升至16.2％，呈现逐年提升状况。以封装制程观察，铜打线占比自71.8％提升至74.1％，金打线自24.3％降至22.4％，覆晶（Flip Chip）自3.3％降至2.8％，银打线则自0.6％略增至0.7％。

超丰总经理宁鑑超表示，人工智慧（AI）、物联网（IoT）、PC/NB、手机应用等产品需求强劲，带动去年半导体景气成长，美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情致使全球供应链调整，亦带来明显转单效应。

宁鑑超指出，疫情影响带动防疫、远距商机及家庭娱乐需求增加，使得去年医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品持续成长。同时，车用电子需求自去年下半年开始回升，亦对营运成长增添动能。