经长今找4晶圆大厂解车用晶片荒 达成一共识三方法拉产线

美日欧对我发出增援车用晶片求救函，经济部与国发会今中午找来包含台积电在内的4家晶圆代工大厂午餐会，商讨全球车用晶片荒对策。会中达成「一个共识、三个方法」原则，在理解缺货问题重要性下，大厂愿以优化产线、提高供应率、协调挪移产线等3方式全力配合。

台积电副总方淑华、力积董事长黄崇仁、世界先进副总刘启光、联电总经理简山杰在中午进入经济部，参加这场由经济部长王美花、国发会主委龚明鑫共同主持的车用晶片协调午餐会。

会议并未进行很久，王美花会后表示，2019、2020年车用晶片就有减单情形，到去年疫情3、4月，远距商机，笔电、手机晶片需求在增加，这些大厂就有提出警告，说减单后要恢復非常困难。果不其然，需求大增，现在这4家业者生产线全供不应求，甚至有超载情形。

经过协调，经济部与会晶圆代工大厂达成「一个共识、三个方法」结论。王美花说明，共识就是厂商理解到此问题重要性，愿意配合，儘量支援让美日欧得到更多晶片。

各大厂会採用三个方法去做，首先是「把生产线更优化」，把已100％全开产线再拉到102％、103％，多出的量都给车用晶片。二是「把给车用晶片的供应率(Supporting rate)给到最高」。王美花解释，晶圆厂对不同产业有不同Supporting rate，可能要100％，只给80％，但厂商现在承诺给车用会是最高。

第三是「协调挪移其它产品产线」，王美花表示，厂商愿意跟其他晶片客户协调，看产品可否延后一点，把多出的量转给车用晶片用。

王美花直言，今天是好的开始，但这涉及复杂谈判，且是长期需求，不是今天就能解决。至于晶圆大厂多生产出的晶片，并没有优先顺序先给哪个国家，由厂商依各自供应状况分配。