中美贸易战自2018年开打，全球车市受衝击逐步疲软，而2020年新冠肺炎疫情导致各国封城封国，更让全球车市急冻，连带主要模组厂的备货动能明显不足，不过，随着各国经济活动自去年下半年逐渐恢復，全球车市需求快速回温，TrendForce预估，2021年全球汽车市场復甦，整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
近期IC供应链的缺货现象，已逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)，过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，如：恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等；由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。
车用市场需求强劲，也让深耕车用导线架的顺德与界霖，以及二极体厂—德微业绩自去年第4季快速攀升，3家公司目前订单满载，在订单强劲下，顺德、界霖及德微今年第1季营运淡季不淡，有机会不低于去年第4季。
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