SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出，2020年半导体产业虽受到新冠疫情影响，但在12吋（300mm）晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年硅晶圆出货量仍呈正成长。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺吋（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
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