《半导体》联咏Q1营收季增双位数 副董王守仁：需求无虞、只忧产能

王守仁表示，全球疫情尚未解除，居家办公、线上会议未来不排除成为常态，第一季预计淡季不淡，所以产品线出货都会同步增加，客户需求持续很「殷切」，现阶段预计客户端库存应该是不会很高，第一季看好SoC产品成长率会比Drive强，主要是因为晶圆产能较紧，使得部分出货递延到本季，第二季当然也是希望可以持续成长，但最终还是要看产能供给。

展望2021年，联咏看好SoC相关产品今年展望都相当不错，包括TV、安防等都有不错的成长；Drive IC方面，因为面板产业现在需求佳，远距需求带动NB、平板等需求都不错，今年大尺寸DDIC应该会持续成长，只是现在产能很紧，也积极和客户协商，ASP预估会是一个向上的趋势，至于中小尺寸TDDI，第一季因为工作天数减少，故预估出货会和去年第四季类似，但今年全年来看，儘管在需求面来说是成长的，但是最重要得还是要看晶圆、封测产能的供给，才是是否可以满足所有客户需求的关键。

至于OLED TDDI整体出货，联咏今年也看好出货会比去年好，但依旧有晶圆产能问题，这方面也在积极协调，也发现现在採用OLED的客户有在增加，目前大陆客户是联咏主力。以新台币匯率对28元计算，联咏预计第一季营收预计落在252亿~260亿元，季成长12.23~15.8%，毛利率落在38%~41%区间，营业利益率为22%~25%。

关于晶圆产能问题，王守仁表示，现在8吋、12吋的晶圆产能都很紧，其中有以8吋最紧张，谈到是否出现车用半导体的排挤状况，他则说，不只是汽车需求，其实各个产业都很缺，加上汽车产业认证时间又长，预估短期内紧张状况都将持续，且产能问题是现在最需要解决的问题，联咏也持续和供应商协调，希望可以争取更多晶圆数量，联咏的毛利率、ASP也会因为产能而有所影响。

另外，部分晶圆产能转向车用，王守仁坦言，多少是会对TDD有影响，但联咏会积极协调，尽量满足客户的需求。

新产品部分，联咏的屏下指纹辨识，由于去年第四季有一些变化，现在Design In的状况不错，最快第二季有机会进入量产；大面积整合三合一产品，现在主要和一些面板厂研发中，面板厂本身还有一些技术在研拟中，联咏本身的IC已经Ready了；mini LED相关则已经开始有小出货。

被问到有关与华为分割出来的荣耀合作问题，王守仁仅表示，「对于任何手机厂都是联咏合作的对象」。