美国晶片业者赛灵思(Xilinx)警告,全球汽车业遭遇的上游缺货问题恐怕短期内无解,因为除了半导体供应短缺之外,其他零件也供不应求。

赛灵思执行长彭文迪(Victor Peng)受访时表示:「不只是晶圆代工厂供货短缺,晶片封装基板也缺货,就连其他分离式元件也开始缺货。」

全球车用晶片多数由台积电及联电代工制造,但去年疫情爆发后代工产能转向电脑及资料中心晶片,导致去年下半车市需求回温后代工厂产能调整不及,造成车用晶片大缺货。

车用晶片的上游供应链庞大,从晶片设计、制造到封装、测试、出货牵涉眾多供应商,因此缺货问题并不单纯。除了晶圆产能赶不上需求之外,车用晶片封装使用的基板材料也缺货。以高阶晶片广泛使用的ABF基板为例,如今出货时间要30周以上。

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